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Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.

MODULE Lista de productos

Categoría
Fábrica
Densidad
organización
Paquete
Número de pieza Densidad organización. Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Operación
Número de pieza KVR16LN11S8/4 Densidad 4G organización 512M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Kingston Solicitud de cotización
Número de pieza KVR16LE11/8 Densidad 8G organización 1G×72 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Kingston Solicitud de cotización
Número de pieza KVR16LN11/4 Densidad 4G organización 512M×64 Velocidad Actualizar Paquete MEMORY MODULE 4GB DDR3 Fábrica Kingston Solicitud de cotización
Número de pieza HMT451U6AFR8C-RDN0 Densidad 4G organización 512M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Hynix Solicitud de cotización
Número de pieza 6655854GB256Mx168C Densidad 4G organización 512M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Samsung Solicitud de cotización
Número de pieza 243524HYMD232M646C6-J Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Hynix Solicitud de cotización
Número de pieza MT16VDDS6464HG-265B4 Densidad 512M organización Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza MT8VDDT3264HDY-335C3 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza M470L6524BT0-CB3 Densidad organización 64M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Samsung Solicitud de cotización
Número de pieza M470L1624DTO-CB0 Densidad organización 16M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Samsung Solicitud de cotización
Número de pieza HYS64D64020GBDL-5-B Densidad organización 64M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Infineon Solicitud de cotización
Número de pieza HYS64D64020GBDL-5-C Densidad organización 64M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Infineon Solicitud de cotización
Número de pieza MT4VDDT3264HY-40BJ1 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza MT4VDDT3264HY-335G3 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza 196886M470L3224BT0-CB0 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Samsung Solicitud de cotización
Número de pieza MT4VDDT3264HY-335F2 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete DIP Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza MT4VDDT3264HG-335C2 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización
Número de pieza HYMD564M646A6-H-A Densidad organización 64M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Hynix Solicitud de cotización
Número de pieza HYS64D16001GDL7-B Densidad organización 16M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Infineon Solicitud de cotización
Número de pieza MT8VDDT3264HG-40BG3 Densidad organización 32M×64 Velocidad Actualizar Paquete Fábrica Micron Solicitud de cotización