Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza KVR1333D3N9/8G | Densidad | organización 1G×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete DIMM | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M393B1G70EM1-CH9 | Densidad | organización 1G×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M378B1G73BH0-CH9 | Densidad | organización 1G×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza TS512MSK72W6H | Densidad 4G | organización 1R×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Transcend | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HX316C10FBK2/16 | Densidad 16G | organización 1G×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HX316C10FBK2/8 | Densidad 8G | organización 512×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M378B2873FH0-CK0 | Densidad 1G | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT425U6CFR6C-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT4JTF25664AZ-1G6E1 | Densidad 2G | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete SMD | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT425U6AFR6C-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6562782GB128Mx816C | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6713122GB128Mx816C | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6705732GB256Mx88C | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6615472GB256Mx88C | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT325U6BFR8C-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza AE32G1609U1 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica AMD | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT325U6AFR8C-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT325U6AFR6A-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT325U6CFR8C-PBN0 | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KHX1600C9AD3/2G | Densidad 2G | organización 256M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
