Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza 246216256MB16Mx168C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza 236513256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232M646A8-H | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232M646A6-HWD | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232M646A6-H-A | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza 101316256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza 25512256MB32Mx88C6Layer | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Qimonda | Solicitud de cotización |
Número de pieza 516452256MB16Mx168C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza 42876256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza 18209256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 83559256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L3223BT0-CB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 38136M470L3224BT0-CB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 43486M470L3224BT0-CB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L3224BT0-LB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L3223FT0-CB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L3223DT0-CB0 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT8VDDT3264HG-265B3 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT8VDDT3264HG-265C3 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza HB54A2568KN-B75B | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |