Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Número de pieza M378B5173DH0-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 6517194GB256Mx816C | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza M378B5173BH0-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M378B5273DH0-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 256Mx8 4G 1333 | Densidad 1G | organización 128M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza HMT351U6AFR8C-H9N0 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza KVR1333D3N7/4G | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza M378B5273DH1-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M378B5273CH1-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 644402KVR333D4R25/4G | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT16JTF51264AZ-1G4M1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete FBGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT16JTF51264AZ-1G4H1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT16JTF51264AZ-1G4D1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza M378B5273BH1-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KVR1333D3N9/4G-SPBK | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza KHX1333C7AD3/4G | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza KHX1333C7AD3K2/4G | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza 6685834GB256Mx816C | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza AE34G1339U2 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica AMD | Solicitud de cotización |
Número de pieza KVR13N9S6/4 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |