Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza MT8VDDT3264HG-40BC3 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D16301HU-6-C | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Qimonda | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT18VDDF12872HG-265C2 | Densidad | organización 128M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L6524BT0-CB30M0 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D32020GDL-5-B | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT9VDDT6472G-265D2 | Densidad | organización 64M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Mitsubishi | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT9VDDT6472G-265C2 | Densidad | organización 64M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Mitsubishi | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT9VDDT3272HG-265G2 | Densidad | organización 32M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete 200SODIMM | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT9VDDT3272HG-265C2 | Densidad | organización 32M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza 249488256MB16Mx168C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Qimonda | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L6423DN0-CB000 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D16000GDL-7-B | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D16000GDL-7 | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D16000GDL-6-C | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D16000HDL-6-C | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L1624FT0-CCC | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD216M646C6-D43 | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232M6466-HAA | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D64020HDL-6-C | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT9VDDT6472HY-335J1 | Densidad 512M | organización 64M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |