eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza KMGX6001BM-B514 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT29TZZZ8D5JKEZB-107W.95Q | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT29PZZZ8D5BKFTF-18 | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMR310008A-A614006 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMR31000BB-B614 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMV3U000LM-B3040YU | Densidad 16G | organización 64M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMR31000BM-B611 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA221 | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMVTU000LM | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMVIS000LM-B503000 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMQ4Z0013M-B809 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KMI2U000MA-B800 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 93AA46AT-I/MS | Densidad 1Kb | organización 128x8 | Velocidad | Actualizar 6ms | Paquete 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | Fábrica Microchip | Solicitud de cotización |
| Número de pieza THGBMJG6C1LBAIL | Densidad 64Gb | organización 8Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 153-WFBGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
| Número de pieza THGBMNG5D1LBAIL | Densidad 4Gb | organización 512Mx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 153-WFBGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC8GLWDQ-3L AITI Z | Densidad 64Gb | organización 8Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 100-LBGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza THGBMHG9C8LBAU8 | Densidad 64Gb | organización 8Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 153-WFBGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
| Número de pieza THGBMHG8C4LBAU7 | Densidad 32Gb | organización 4Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 153-WFBGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC128GAJAECE-AIT | Densidad 1Tb | organización 128Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 169-LFBGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC8GLWDQ-3L AAT Z | Densidad 64Gb | organización 8Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 100-LBGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC8GAMALNA-AAT | Densidad 64Gb | organización 8Gx8 | Velocidad | Actualizar | Paquete 100-TBGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
