eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza MTFC16GAPALBH-IT 20Kpcs | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2GEUF-B04Q | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMBG4GEUF-B04P | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMBG4GESD-C02P | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMBG4GEND-B041 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M41001HPR | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M41103HPR | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M52104FMR | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza 678015H26M52104FMR | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M52103FPR | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete FBGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza MTFC8GACAENS-5M AIT:A | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M52103FMR | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete 329 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza THGBR2G7D2JBA01 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete 132ballBGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M42003GMR | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza MTFC4GACAJCN-4M WT | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MTFC4GACAAAM-4M WT | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza THGBMFT0C8LBAIG | Densidad 128G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
Número de pieza SDIN9DS2-8G | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica SanDisk | Solicitud de cotización |
Número de pieza THGBMGT0T8LBAIG | Densidad 128G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA-153 | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |
Número de pieza SD7DP24C-4G | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica SanDisk | Solicitud de cotización |