eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza H26M64208EMR | Densidad 32G | organización 1nm×64G | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA-153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M41204HPR | Densidad 8G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KLMBG8FEJA-A001T19 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M62002GPR | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M52208FPR | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M64103EMR | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 665723KLMBG4GE2A-A001 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M74002HMR | Densidad 64G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H9TU32A4GDACLR-KGM | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M74002EMR | Densidad 64G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H9TP32A4GDDCPR-KGM | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M64003DQR | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H26M88002AMR | Densidad 128G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA-153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H9TP32A4GDCCPR-KGM | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza H9TP32A4GDBCPR-KGM | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC32GAKAEDQ-AIT | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KLMBG4WEMC-B031 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC32GAKAECN-4M AIT | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MTFC32GAKAECN-4M IT | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KLMBG4WE4A-A001003 | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
