SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza HMT351S6CFR8C-PBNA | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT451S6AFR8C-PBNA | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M471B5273EB0-YK0 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza JM1600KSN-4G | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Transcend | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G6J1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M471B5273EB0-CK0 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G6E1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete 204SODIMM | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G4D1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G6D1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT16KTF51264HZ-1G6E1 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT16JTF51264HZ-1G6M1 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M471B5173QH0-CK0 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G9P2 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G9P1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G9E2 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HX318LS11IB/4 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8KTF51264HZ-1G9E5 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT451S6BFR8C-PBN0 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT16KTF51264HZ-1G6K1 | Densidad 4G | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT16KTF51264HZ-1G6M1 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete NA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
