Server Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza M392B5273DH0-CH9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT18JDF51272PDZ-1G4D1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT18JDF51272PDZ-1G4D1DD | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT36JDZS51272PZ-1G4D1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT36JDZS51272PZ-1G4F1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza TS512MKR72V3NL | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Transcend | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351R7EFR8A-H9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT451R7MFR8A-H9T3 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351V7CFR8A-H9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351V7BFR8A-H9T2 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351V7BFR8A-H9T7 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M392B5170FM0-YH9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KVR13LE9S8/4 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete 0402 | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT18KDF51272PDZ-1G4M1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M390B5273DH0-YH9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M392B5270CH0-YH9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M392B5273CH0-YH9 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT18KDF51272PDZ-1G6M1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT18KDF51272PDZ-1G6K1 | Densidad 4G | organización 512M×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza KVR1333D3E9S/8G | Densidad 8G | organización 1G×72 | Velocidad | Actualizar | Paquete Module | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
