Dynamic random-access memory (DRAM) is a type of random access semiconductor memory that stores each bit of data in a memory cell consisting of a tiny capacitor and a transistor, both typically based on metal-oxide-semiconductor (MOS) technology.DRAM typically takes the form of an integrated circuit chip, which can consist of dozens to billions of DRAM memory cells. DRAM chips are widely used in digital electronics where low-cost and high-capacity computer memory is required. One of the largest applications for DRAM is the main memory in modern computers and graphics cards.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza K4E640812C-TC60T00 | Densidad | organización 8M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza K4E640811D-JC60 | Densidad 4K | organización 8M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza K4E661612C-TL60T00 | Densidad 8K | organización 4M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza K4E160812D-FC60 | Densidad | organización 2M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza VG2617405FJ-60 | Densidad 2K | organización 4M×4 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ | Fábrica VIS | Solicitud de cotización |
Número de pieza GM71C18163CJ-7 | Densidad 1K | organización 1M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza GM71C18163CLJ-5 | Densidad 1K | organización 1M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza GM71C18163CT-5DR | Densidad 1K | organización 1M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza KM44C16104BK-50 | Densidad | organización 16M×4 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza AS4LC4M4F1-60JC | Densidad | organización 1M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Alliance | Solicitud de cotización |
Número de pieza MSM51V18165-60JS | Densidad | organización 1M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ | Fábrica Oki | Solicitud de cotización |
Número de pieza MSM51V17405F-60TKR19 | Densidad 2K | organización 4M×4 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Oki | Solicitud de cotización |
Número de pieza IS41LV32256-30TQ | Densidad | organización 256K×32 | Velocidad | Actualizar | Paquete QFP100 | Fábrica issi | Solicitud de cotización |
Número de pieza K4E661612DTP50T | Densidad 8K | organización 4M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza IS41LV16400-50T | Densidad | organización 4M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP50 | Fábrica issi | Solicitud de cotización |
Número de pieza GM71VS65163CLT-6DR | Densidad 4K | organización 4M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza K4E160811D-BL60T00 | Densidad | organización 2M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza MSM5412222B-25TS-K-9 | Densidad | organización 256K×12 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Oki | Solicitud de cotización |
Número de pieza HY512264JC-60 | Densidad 128K | organización 128K×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete SOJ-40 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza TC514266AZ-70 | Densidad | organización 256K×4 | Velocidad | Actualizar | Paquete ZIP | Fábrica Toshiba | Solicitud de cotización |