SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Número de pieza 2572331GB64Mx816C | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Supertex | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 2568921GB64Mx816C | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Supertex | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HYS64D64020HDL-5-C | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HYS64D64020HDL-5-B | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 256314256MB16Mx168C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8VDDT3264AG-256GB | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6545931GB64Mx816CBGA | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza MT8VDDT3264HG-265B2 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HYMD512M646AFS8-J | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HYMD512M646BF8-D43-A | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HYMD512M646BF8-J | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 256044512MB32Mx816CeTSOP | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 256043512MB32Mx816CeTSOP | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351S6BFR8C-H9N0 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza EBJ40UG8EFU0-DJ-F | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351S6AFR8C-H9 | Densidad 4G | organización 256×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza 6520734GB256Mx816C | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza HMT351S6AFR8C-H9N0 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M471B5273EH0-YH9 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
| Número de pieza M471B5273EB0-CH9 | Densidad | organización 512M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
