SODIMM Moudle is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Número de pieza M470L3224FT0-CB300 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT8VDDT3264HY-335 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D64020HBDL-6-B | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza KVR333X64SC25/128 | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Kingston | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD512M646DFP8-J-C | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete DDR PC333 SO-DIMM 128MX64 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD512M646CLFP8-J | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD512M646BFP8-J | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD512M646CFP8-J-A | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD512M646CFP8-J | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L2923CZ3-CE6 | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L2953BN0-CCC | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 645079512MB32Mx168C | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L6423EN0-CB300 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT16VDDF6464HY-335G2 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT16VDDF6464HG-265G2 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza 246677M470L6524BT0-CB0 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M470L0914BT0-CB0 | Densidad | organización 16M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza AED660SD00-500-C88X | Densidad | organización 32M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYS64D64020GDL-5-B | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza 2572311GB64Mx816C | Densidad | organización 128M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Supertex | Solicitud de cotización |