Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza M368L6423FTN-CB3SI | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6523BTN-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6523FTN-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423FTM-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6523JUN-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423FUN-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza M512-333-16 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica MDT | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423ETN-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza EBD52UC8AAFA-6B | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza EBD52UC8AMFA-6B | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423DTL-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD264646A8J-J | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423CTL-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD264646BJ-J | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD564646B8J-J | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD264646B8R-JWD | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD264646B8R-JWD-A | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD264646B8R-J | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L6423DTM-CB3 | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 246110512MB32Mx816C | Densidad | organización 64M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |