Memory module is a printed circuit board on which memory integrated circuits are mounted.Memory modules permit easy installation and replacement in electronic systems, especially computers such as personal computers, workstations, and servers. The first memory modules were proprietary designs that were specific to a model of computer from a specific manufacturer. Later, memory modules were standardized by organizations such as JEDEC and could be used in any system designed to use them.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza HYMD232646A8J-J* | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646B8R-JWD | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD532646CP6-J | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646B8R-JRQ | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646B8R-J | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646A8R-JWD | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646C8J-J | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza 248286256MB16Mx168C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza 667628256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza 117273256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 256803256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza 116486256MB32Mx88C | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza AED560UD00-600-B98X | Densidad | organización 32M×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza AED560UD00-600-C88X | Densidad | organización 32M×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Infineon | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L3223FTN-CB3* | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza HYMD232646B8J-J-A | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L3223FUN-CB3 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza EBD25UC8AMFA-6B | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza EBD25UC8AAFA-6B | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Elpida | Solicitud de cotización |
Número de pieza M368L3223FTM-CB3 | Densidad | organización 32M×64 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |