eMMC is the abbreviation of Embedded MultiMedia Card, is easy to use as embedded multimedia card (MMC) memory . eMMC encapsulates a integration of a controller, provides a standard interface and memory management, make the mobile makers will be able to focus on theire energy to develp the other parts and shorten the time for the product to be launched into the market.
Número de pieza | Densidad | organización. | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica | Operación |
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Número de pieza H26M31001FPR | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA-153 | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M31001HPR | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M31002GPR | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza H26M31003GMR | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Hynix | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2WEBC-B031 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza MT29PZZZ4D4BKESK-18 W.94H | Densidad 36G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza N2M400FDA311A30E | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza N2M400FDA311A3BF | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete FBGA100 | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MTFC4GLVEA-0MWT | Densidad 32G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete NA | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza MTFC4GMCDM-1M 0T | Densidad 4G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Micron | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2GESD-B03Q | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA153 | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2GESD-B04Q | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2GESD-C02P | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza KLMAG2GEAC-B002 | Densidad 16G | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete FBGA153 | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza S29AL004D70TFI020 | Densidad 4M | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete TSSOP48 | Fábrica spansion | Solicitud de cotización |
Número de pieza S71PL032J80BAW070 | Densidad 32M | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete FBGA-56 | Fábrica spansion | Solicitud de cotización |
Número de pieza S29GL064M90TAIR30 | Densidad 64M | organización | Velocidad | Actualizar | Paquete BGA | Fábrica spansion | Solicitud de cotización |
Número de pieza K6R4016C1C-TC15 | Densidad | organización 256K×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza K6R4016C1C-TC10 | Densidad | organización 256K×16 | Velocidad | Actualizar | Paquete TSOP | Fábrica Samsung | Solicitud de cotización |
Número de pieza IS62WV1288DALL/DBLL | Densidad | organización 128K×8 | Velocidad | Actualizar | Paquete | Fábrica issi | Solicitud de cotización |